最多22核
，龍移功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

動(dòng)版大增就算CES發(fā)布后上市 ，將換2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。插槽

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，核心AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的功耗改進(jìn)