今年4月?lián)?
，平臺預(yù)計在2026年推出 ，準備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺代號“Venice”所使用的準備CCD ，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%