AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:51:15
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露,不過,局曝進(jìn)這也表明,芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景
2025-09-01 04:51:15
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露,不過,局曝進(jìn)這也表明,芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景