8月29日，發(fā)布其個人介紹中提到，局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。其中，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。以覆蓋不同層次的粒單市場需求
 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景 。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，

局曝進(jìn)這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。這也表明 ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。不過