第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%
，以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8 。預(yù)計與N3相比，散熱設(shè)計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。代號“Venice”所使用的新的需求CCD，預(yù)計在2026年推出，散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程 。滿足

今年4月?lián)?，千瓦其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃