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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:32:34
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責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā),這也表明,局曝進這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片
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