AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:15:23  來源：網絡

在其社交平臺更新的發(fā)布內容中 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力 。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。其中 ，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。不過，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。其個人介紹中提到，芯芯片

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的頭并發(fā)展計劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。

局曝進通過芯粒封裝技術的芯芯片持續(xù)演進，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號