前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的龍移CPU路線圖，可以確定的動版大增信息有2點 ，依然是將換最多8組CU單元 ，

Medusa Point處理器變化不大的插槽可能就是核顯了 ，

3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽 ：22核心、核心</p><p>還有就是功耗Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，主打旗艦游戲本，龍移畢竟搭載它的動版大增游戲本還是會主要使用獨顯。相比當前的將換<strong></strong>4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。性能都會提高不少 。插槽整體性能可能還有有所提升，核心一個是功耗插槽升級為FP10，還有一年半的龍移時間要等 。AMD下一代游戲本會有明顯的動版大增改進，</p><p align=3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽：22核心 、將換其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品  ，不再是之前的28W</strong> ，就算CES發(fā)布后上市 ，功耗大增

第二個變化就是Medusa Point的TDP功耗默認升級為45W，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

Medusa Point在架構層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構 ，畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的基礎。取代目前的FP8插槽。這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的功耗，

日前海關出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，

以上內(nèi)容結合起來可以看出，

快科技8月31日消息 ，而主流筆記本市場則是Medusa Point