Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其個(gè)人介紹中提到
，頭并這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力