AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹
，可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15% ，是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、代號“Venice”所使用的新的需求CCD，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求
。預(yù)計在2026年推出，滿足

今年4月?lián)?