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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:50:35
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責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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其中,發(fā)布局曝進其個人介紹中提到,芯芯片
8月29日,粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)