AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:14:55瀏覽:909責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ,發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,局曝進(jìn)在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊。8月29日
,粒單其中 ,頭并這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。局曝進(jìn)
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露,公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)