第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，預計與N3相比
，準備其中提及了AMD未來的新的需求服務器處理器計劃，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設計處理器 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的平臺工藝技術(shù)
，應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設計

據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足最高擁有128核心256線程
。千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，同時晶體管密度是準備N3的1.15倍
。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間