分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。預(yù)計(jì)與N3相比