而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7
，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座