Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代
，新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，

今年4月?lián)?，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8
。代號“Venice”所使用的平臺CCD，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%