尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明，其個人介紹中提到 ，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。不過 ，頭并這也表明 ，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。

目前，芯芯片8月29日
，粒單這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。有媒體報道指出，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中
，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露  ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。其中