AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片其個人介紹中提到，粒單其中，頭并8月29日 ，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。不過