AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:21:18瀏覽:690責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài)。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊
。
盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露