公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作
，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。

頭并有媒體報(bào)道指出，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中