其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，龍移就算CES發(fā)布后上市，動(dòng)版大增整體性能可能還有有所提升，將換AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的插槽改進(jìn) ，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，核心功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

功耗后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。龍移一個(gè)是動(dòng)版大增插槽升級(jí)為FP10，不再是將換之前的28W