SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器 ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺(tái)介紹，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around  ，可將功耗降低24%至35%，滿足Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的性能提高15%，代號“Venice”所使用的CCD ，GAA）的工藝技術(shù)，冷卻分配單元等技術(shù)
，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板 、預(yù)計(jì)與N3相比 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間