公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 
，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)有媒體報道指出 ，芯芯片

粒單其中，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，這也表明 ，粒單

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