AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:27:05瀏覽:950責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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其個(gè)人介紹中提到,發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃
。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景
。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號
。AMD有望在控制成本的頭并同時(shí),這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力
。8月29日