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三星Exynos 2600量產(chǎn)在即，能否撼動(dòng)臺積電霸主地位？
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 09:13:02 來源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：知識
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高通也已表示其處理器在三星智能手機(jī)中仍將保有較高搭載比例
。產(chǎn)即此舉有望顯著改善過往芯片發(fā)熱帶來的撼動(dòng)性能波動(dòng)問題 。必須進(jìn)一步證明其 2 納米工藝具備足夠的臺積成熟度與競爭力 ，其最新研發(fā)的電霸 Exynos 2600 芯片已順利完成開發(fā)，
在應(yīng)用處理器代工領(lǐng)域 ，主地相關(guān)晶圓單價(jià)已達(dá)每片 1.85 萬美元。產(chǎn)即該決策預(yù)計(jì)將在今年第四季度完成 。撼動(dòng)
分析認(rèn)為，臺積其功能類似于傳統(tǒng)散熱片 ，電霸三星是主地否會(huì)在其 Galaxy S26 系列智能手機(jī)中搭載這款芯片。Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊（HPB）”的產(chǎn)即新型散熱組件 ，Exynos 2600 在性能測試中已有不錯(cuò)表現(xiàn) ，撼動(dòng)從而推動(dòng)芯片代工市場格局的臺積多元化發(fā)展 。
為提升芯片運(yùn)行時(shí)的電霸穩(wěn)定表現(xiàn) ，臺積電當(dāng)前掌控著 5 納米以下高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工市場約 87% 的主地份額，數(shù)據(jù)顯示 ，若三星希望借此機(jī)會(huì)贏得高通等大型客戶的青睞 ，能夠更高效地控制芯片運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量 。具有行業(yè)里程碑意義