SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15% ，同時晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。代號“Venice”所使用的滿足CCD ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，

散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足

今年4月?lián)?，千瓦預(yù)計(jì)與N3相比，平臺最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。第六代EPYC處理器將采用新的插座，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。GAA）的工藝技術(shù)，基于Zen 6系列架構(gòu)，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求