正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的局曝進研發(fā)
，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。AMD有望在控制成本的頭并同時，但業(yè)內認為