AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
發(fā)布時(shí)間：2025-08-31 23:54:51 作者：玩站小弟 
我要評(píng)論
我要評(píng)論今年4月?lián)珹MD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能
。
SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，預(yù)計(jì)與N3相比 ，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹
，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案 。冷卻分配單元等技術(shù)
，滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)
滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù)，Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板 、最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求
N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，分別面向前者高端解決方案的SP7