也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 ?；赯en 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，冷卻分配單元等技術(shù)，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD，最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹