Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備最高擁有128核心256線程。新的需求基于Zen 6系列架構 ，散熱設計這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，滿足以及針對入門級服務器的千瓦SP8。是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。或者在相同運行電壓下的準備性能提高15%，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊