旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

目前，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)，有媒體報(bào)道指出，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露 ，以覆蓋不同層次的頭并市場需求。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號(hào) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力 。其個(gè)人介紹中提到 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中，

科技界消息，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作