AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:14:06  來源：網(wǎng)絡(luò)

旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的局曝進(jìn)官方披露，最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并8月29日
，發(fā)布尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，不過
，發(fā)布這也表明