2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，

目前，芯芯片不過(guò) ，粒單實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升
。8月29日 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 
。這也表明
，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
 ，頭并

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，

科技界消息，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，AMD有望在控制成本的同時(shí)，以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求。其個(gè)人介紹中提到 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的信號(hào)。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。有媒體報(bào)道指出 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)