平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備預(yù)計與N3相比，新的需求

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計可將功耗降低24%至35%，滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板 、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，其中提及了AMD未來的準備服務(wù)器處理器計劃
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N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。而這也需要相匹配的準備散熱解決方案 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報道