當(dāng)前位置:首頁>時(shí)尚>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)正文
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的發(fā)布官方披露,公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ,局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到