基于Zen 6系列架構 
，平臺

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，以及針對入門級服務器的滿足SP8。最高擁有128核心256線程
。千瓦GAA）的平臺工藝技術，而這也需要相匹配的準備散熱解決方案。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7