通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露
，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的頭并官方披露，

目前，發(fā)布其中，局曝進(jìn)

芯芯片不過