2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。龍移性能都會提高不少。動版大增意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗，但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+，插槽應(yīng)該還會進(jìn)一步擴展IO接口 ，核心就算CES發(fā)布后上市