AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:52:45
Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，
據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計代號“Venice”所使用的滿足CCD ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。預(yù)計在2026年推出 ，平臺可將功耗降低24%至35% ，準備
今年4月?lián)? ，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案 。GAA）的滿足工藝技術(shù) ，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃 ，
第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，最高擁有128核心256線程 。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器