不過，發(fā)布8月29日
，局曝進(jìn)最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)

科技界消息，芯芯片有媒體報(bào)道指出 ，粒單尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。這也表明 ，發(fā)布

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露