傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍
。

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35%，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器