以及針對入門級服務器的平臺SP8 。冷卻分配單元等技術(shù)，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案。

今年4月?lián)?，滿足AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦代號“Venice”所使用的平臺CCD ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。準備應對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍?；赯en 6系列架構(gòu)，滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，最高擁有128核心256線程。Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃，可將功耗降低24%至35% ，預計在2026年推出
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，

預計與N3相比