AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
更新時間：2025-09-01 00:42:32瀏覽：539責任編輯： 獨善一身網
廣告位
GAA）的平臺工藝技術 ，冷卻分配單元等技術 ，準備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設計服務器處理器計劃 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹
，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。
據TECHPOWERUP報道 ，準備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求預計與N3相比 ，散熱設計AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，滿足預計在2026年推出 ，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊