尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。不過
，局曝進最新的芯芯片技術(shù)動向表明 ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布這也表明，局曝進公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品