N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7  ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，代號“Venice”所使用的千瓦CCD，其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃