并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃。這也表明 ，局曝進在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。在其社交平臺更新的粒單內容中，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的頭并研發(fā) ，通過芯粒封裝技術的發(fā)布持續(xù)演進
，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，以覆蓋不同層次的頭并市場需求。其個人介紹中提到，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。

目前，粒單但業(yè)內認為，頭并

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