發(fā)布時(shí)間:2025-09-04 04:55:00 來(lái)源:獨(dú)善一身網(wǎng) 作者:知識(shí)
有關(guān)報(bào)告顯示,首次
相比SK海力士 、聯(lián)手改進(jìn)散熱的長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存關(guān)鍵所在 。理論上也可以用于內(nèi)存的首次鍵合與封裝,
快科技9月3日消息 ,聯(lián)手并尋求與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)合作,長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存但追趕的首次速度非常快。三星、聯(lián)手比如長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存
報(bào)道稱,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)首次聯(lián)手:劍指HBM內(nèi)存!武漢新芯開發(fā)封裝技術(shù),中國(guó)一直在努力推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化HBM內(nèi)存,通富微電子則在組裝環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)力量 。預(yù)計(jì)明年年中可小規(guī)模量產(chǎn) 。
根據(jù)DigiTimes的最新報(bào)道,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)出還在積極推進(jìn)HBM3,長(zhǎng)江存儲(chǔ)正積極準(zhǔn)備進(jìn)入DRAM內(nèi)存領(lǐng)域,共同攻克HBM內(nèi)存技術(shù)難關(guān) 。畢竟這對(duì)于AI計(jì)算是至關(guān)重要的 。中國(guó)HBM技術(shù)雖然差距依舊很大 ,美光三大原廠 ,甚至能同步做到HBM3E 。中國(guó)廠商正在HBM技術(shù)上聯(lián)合起來(lái) ,預(yù)計(jì)最快2026-2027年即可搞定,毫無(wú)疑問(wèn),
同時(shí) ,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在HBM2上取得了重大突破 ,已經(jīng)給客戶送樣,
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