今年4月?lián)?，平臺(tái)

準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。預(yù)計(jì)在2026年推出，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，最高擁有128核心256線程。新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。可將功耗降低24%至35%，冷卻分配單元等技術(shù)
，分別面向前者高端解決方案的SP7