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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:53:07
329
評(píng)論
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AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā),這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片
場(chǎng)景