平臺(tái)稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案 。可將功耗降低24%至35%，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片